台积电2纳米工艺:行业发展新引擎 半导体行业的发展离不开工艺技术的突破,台积电最新公布的2纳米工艺技术成为行业发展的新动力。这项技术预计在2025年下半年投入量产,但其影响已远远超出这一时点。台积电通过开放创新平台,与众多合作伙伴提前两年开始合作研发,为芯片设计人员提供全新的电子设计自动化工具和丰富的知识产权资源,助其充分利用这一技术。 2纳米工艺技术的核心是什么它带来的变化有多大对芯片设计人员而言,转变无疑面临诸多挑战。幸运的是,许多主要的电子设计自动化工具、验证工具、基础知识产权甚至N2模拟工具已可提前使用,这得益于台积电开放创新平台的作用。Dan Kochpatcharin表示,就N2而言,他们可以提前两年与客户合作,这是因为纳米片与以往不同。电子设计自动化工具必须做好准备,因此OIP的工作就是尽早与它们合作。 N2芯片量产虽然还需时间,但准备工作已启动。文章源自懂问帝-http://www.fjhxhsj.com/160234.html
纳米片环状栅极晶体管的性能与传统鳍式场效应晶体管大相径庭,这意味着电子设计自动化工具和其他工具必须重新打造。Cadence、Synopsys等主流电子设计自动化工具供应商的许多工具已通过台积电认证,可用于芯片设计。Cadence和Synopsys的电子设计自动化软件已可用于模拟设计迁移。Cadence的电子设计自动化工具已支持N2P的背面供电网络。知识产权方面,所需时间较长。台积电的基础知识库和知识产权已可用于移动和高性能计算应用。PLL的部分已在硅前开发工具包和硅上验证。但非易失性存储器、接口知识产权等尚未可用,这阻碍了一些芯片设计。Alphawave、Cadence、Credo、eMemory以及GUC等公司正在开发或计划开发这些模块。 尽管许多芯片的主要构建模块已支持N2,完成整个2纳米芯片设计仍需时间。文章源自懂问帝-http://www.fjhxhsj.com/160234.html
大公司倾向自行或共同设计知识产权和开发工具,预计在2025年2月量产启动时准备就绪。其他公司也可以开始设计,因为台积电及合作伙伴的工作进行顺利。 2纳米工艺技术的推出,为半导体行业插上新翅膀。它不仅推动了电子设计自动化工具和知识产权的更新换代,也催生了众多公司的技术创新。虽然还需几年投入量产,但其影响已超出时间范畴,成为产业发展的新引擎。同时,它也提出新的问题:面对如此庞大的变化,芯片设计人员如何保证设计的准确性和产品的性能这需要业界共同努力与探讨。文章源自懂问帝-http://www.fjhxhsj.com/160234.html
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